详细参数

参数名称 参数值

是否无铅 不含铅 不含铅

是否Rohs认证 符合 符合

生命周期 Active

Objectid 1009747354

零件包装代码 BGA

包装说明 FBGA-484

针数 484

Reach Compliance Code not_compliant

ECCN代码 3A991.D

HTS代码 8542.39.00.01

Factory Lead Time 65 weeks

风险等级 2.34

Samacsys Manufacturer XILINX

Samacsys Modified On 2022-11-14 14:23:09

YTEOL 11.87

最大时钟频率 1098 MHz

CLB-Max的组合延迟 0.74 ns

JESD-30 代码 S-PBGA-B484

JESD-609代码 e1

长度 23 mm

湿度敏感等级 4

可配置逻辑块数量 12675

输入次数 285

逻辑单元数量 162240

输出次数 285

端子数量 484

组织 12675 CLBS

封装主体材料 PLASTIC/EPOXY

封装代码 BGA

封装等效代码 BGA484,22X22,40

封装形状 SQUARE

封装形式 GRID ARRAY

峰值回流温度（摄氏度） 250

电源 1,1.8,3.3 V

可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

认证状态 Not Qualified

座面最大高度 2.54 mm

子类别 Field Programmable Gate Arrays

最大供电电压 1.03 V

最小供电电压 0.97 V

标称供电电压 1 V

表面贴装 YES

技术 CMOS

端子面层 TIN SILVER COPPER

端子形式 BALL

端子节距 1 mm

端子位置 BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间 30

宽度 23 mm