参数名称	参数值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
生命周期	Active
Objectid	1733233974
零件包装代码	BGA
包装说明	15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-324
针数	324
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Taiwan
ECCN代码	3A991.D
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	1.68
Samacsys Manufacturer	XILINX
Samacsys Modified On	2021-11-12 03:35:51
YTEOL	7.7
最大时钟频率	862 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.21 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B324
JESD-609代码	e1
长度	15 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	3411
输入次数	218
逻辑单元数量	43661
输出次数	218
端子数量	324
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	3411 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA324,18X18,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	15 mm

XC6SLX45-3CSG324C XILINX(赛灵思) 回收IC芯片长期寻求渠道合作

AT89C51ID2-SLSUM

LM3S2965-IQC50-A2
MB96F918DSBPMC-GS-ERE2
NCV7720DQAR2G
TLE9263BQX
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